through-hole mount package

0 empaquetado de montaje por orificios pasantes

Encapsulados con una estructura en la que las clavijas se insertan y sueldan en orificios de 0,8 a 1,0 mm de diámetro, perforados a través de la placa de circuito impreso. Se emplean en los casos en que el espacio de la placa no es muy importante o en los que los costes son una limitación.
Los DIP y los PGA son paquetes típicos de este grupo. Los ZIP, los DIP delgados y los DIP retráctiles son encapsulados de alta densidad que pueden utilizarse en este tipo de circuitos.

2021-11-08

DIP
Dual In-line Package
integrated circuit packaging
empaquetado de circuitos integrados
PGA
Pin Grid Array
Printed Circuit Board
PCB
SDIP
Shrink Dual In-line Package
through hole
agujero pasante, orificio -
Through-Hole Technology
THT
ZIP
Zig-zag In Line Package