Capsula donde se aloja el circuito integrado, incluidos los puntos de conexión con el exterior. En su fabricación se utilizan materiales cerámicos, plástico o vidrio. El envase proporciona protección contra amenazas externas, además, ayuda a disipar el calor producido por el dispositivo. Existen diferentes encapsulados de los componentes de acuerdo a su forma, material con que está fabricado y el número y tipo de terminales de conexión.
