Defecto de soldadura que se produce cuando la soldadura fundida no se adhiere al metal de la placa base, a los terminales de los componentes o a las almohadillas, para permitir que se adhieran firmemente entre sí. El material de la superficie de la placa permanecerá expuesto, y la propia soldadura puede tener un aspecto granulado o sin brillo. La falta de humectación también conduce directamente a la formación de agujeros dentro de una unión soldada que carece de material de soldadura.
