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lamination

0 laminación
Proceso de construcción de capas sucesivas de una placa de circuito impreso y la unión de esas capas para fortalecer, proteger e impermeabilizar el circuito final. En las placas de circuitos multicapa el substarto y las láminas de cobre se unen permanentemente durante la laminación. La presión y el calor activan la resina en la fibra de vidrio impregnada.
El sustrato y el laminado son la base de las placas de circuito impreso aportando su integridad estructural. Sin embargo, los propios laminados también pueden utilizarse como material de base en algunas construcciones.
2022-05-02