Fallo del proceso de soldadura de componentes tipo BGA. La esfera de soldadura predepositada en el componente y la pasta de soldadura aplicada a la placa de circuito pueden fundirse, pero no se unen, presentando la forma de una esfera acostada sobre una almohada de soldadura.
Las causas pasan por una incorrecta temperatura de soldado o la contaminación de las esferas de soldadura.