embedded components
La incrustación de componentes plantea una serie de exigencias inusuales en cada etapa del proceso, desde el diseño hasta la fabricación, el montaje, las pruebas y el mantenimiento del producto acabado. En la fase de fabricación aumenta la probabilidad de fallos ocasionados cuando se ensamblan los componentes exteriores y posteriormente por efecto de la temperatura de los procesos automáticos de soldadura.
Los componentes integrados pueden dividirse en dos clases: componentes discretos integrados, es decir, componentes que se fabrican como componentes discretos estándar y luego se colocan en una capa interna de la placa de circuito durante la fabricación/montaje; y componentes incrustados formados, componentes que se forman realmente en las capas internas, durante el proceso de fabricación de la placa.