Defecto de soldadura que se produce cuando la soldadura fundida recubre inicialmente los terminales de los componentes y las almohadillas de la placa de circuito impreso, pero luego se retira de estas partes, dejando algunas zonas finas de soldadura sobre el metal base y algunos grumos gruesos e irregulares. Suele afectar a las juntas de soldadura y a la calidad de su fileteado.
