Técnica de aislamiento de los circuitos eléctricos en los chip. El aislamiento de silicato de carbono empleado para mantener la señal eléctrica de cada conductor separada de los demás resulta frágil. La tecnología del aislante hueco hace uso del vacío entre los conductores para mantener las señales separadas. El vacío es un aislante mejor que el silicato de carbono, consiguiéndose, además, reducir el tamaño de los circuitos, incrementar su velocidad y ahorrar energía.
