VIA

0 Vertical Interconnect Access

Acceso de Interconexión Vertical

2018-11-07

TSV
Through-Silicon Via
Vertical Interconnect Access
VIA

via

0 vía

Conexión eléctrica entre las capas de cobre de una placa de circuito impreso, formada por dos discos conductores en posiciones opuestas en diferentes capas de la placa, que están conectadas eléctricamente por un orificio o barril conductor que forma la conexión eléctrica a través de la placa.

2021-02-22

barrel
barril
blind via
vía ciega
buried via
vía enterrada
deburring
desbarbado
layer registration
registro de capas
microvia
microvía
Printed Circuit Board
PCB
through hole
agujero pasante, orificio -
thru via
vía pasante
via filling
relleno de la vía

Tipos de vías