Multilayer Board
Las capas pueden conectarse a través de orificios o vías. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en solo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta que unen líneas de diferentes niveles.
La necesidad de un gran número de requisitos de interconexión y cruce ha llevado a la creación de placas de circuito multicapa, para proporcionar más libertad a la hora de seleccionar las vías de cableado adecuadas para los circuitos electrónicos complejos y sensibles al ruido.
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo coste, se hacen de papel impregnado de resina fenólica. Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica industrial y de consumo de alto coste, están hechos de fibra de vidrio, impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas.
- access holeagujero de acceso
- B-stageetapa B
- buried viavía enterrada
- C-stageetapa C
- etchbackgrabado
- hidden layercapa oculta
- Interconnect Stress TestIST
- laminating pressprensa de laminado
- layer registrationregistro de capas
- layer-to-layer spacingespaciado entre capas
- MLBMultilayer Board
- MLB PCBMultilayer Printed Circuit Board
- prepregpreimpregnado
- Printed Circuit BoardPCB
- through holeagujero pasante, orificio -
Placa multicapa