Hot Air Solder Leveling
Al exponer la placa de circuito impreso a temperaturas de hasta 265 °C, permite detectar posibles problemas con el laminado de la placa mucho antes de llegar al montaje de componentes.
- HALHot Air (Solder) Leveling
- HASLHot Air Solder Leveling
- immersion silverplateado por inmersión
- Printed Circuit BoardPCB
- surface finishacabado superficial