Electroless Nickel Immersion Gold
Los espesores de capa requeridos deben ser al menos de 3-6µm de níquel y 0,05µm de oro.
- bond goldenlace de oro, unión -
- ENIGElectroless Nickel Immersion Gold
- hard gold platingchapado en oro duro
- Printed Circuit BoardPCB
- soft gold platingchapado en oro blando
Sección de un revestimiento ENIG