Tugurium/GTI

Glosario Terminología Informática

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

0 ENEPIG
Tipo de revestimiento superficial metálico tricapa de níquel, paladio y oro aplicado a una placa de circuito impreso para protegerla de los factores ambientales durante su almacenamiento y funcionamiento. El ENEPIG se prepara depositando níquel químico (Ni 3-5 μm), seguido de paladio químico (Pd 0,05-0,1 μm) y una capa de oro por inmersión (Au 0,03-0,05 μm). Proporciona una mayor resistencia de las juntas de soldadura, ofreciendo una baja resistencia de contacto.
2021-09-30
Sección de un revestimiento ENEPIG

Sección de un revestimiento ENEPIG