0 COBMétodo de fabricación de placas de circuitos impresos donde los circuitos integrados están cableados directamente a la placa de circuito impreso y cubiertos por una capa de resina epoxi que lo sella y protege. Este empaquetado tiene la ventaja de obtener un grado de miniaturización que no se podría lograr con los encapsulados convencionales, al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto terminado suele ser más compacto, ligero y más barato de producir.2021-03-20
