Tugurium/GTI

Glosario Terminología Informática

Ball Grid Array

0 BGA
Tecnología de hardware de empaquetado de chips que sitúa una densa matriz de esferas metálicas debajo del chip para su conexión, en lugar de patillas sobresaliendo alrededor del chip. La principal ventaja de este sistema es que ofrecen un medio de conexión robusto que degrada la señal sensiblemente menos que las patillas, generando menos ruido eléctrico y permitiendo al núcleo trabajar a frecuencias de reloj más altas.
Su proceso de soldadura consiste en aplicar un perfil específico de temperatura que permita fundir el metal de la esfera para que se adhiera correctamente a las superficies de conexión del circuito impreso.
2004-09-27
Conexión por Matriz de Malla de Bolas

Conexión por Matriz de Malla de Bolas

Esquema de la conexión por Matriz de Malla de Bolas

Esquema de la conexión por Matriz de Malla de Bolas