Ball Grid Array
Su proceso de soldadura consiste en aplicar un perfil específico de temperatura que permita fundir el metal de la esfera para que se adhiera correctamente a las superficies de conexión del circuito impreso.
- BGABall Grid Array
- CBGACeramic Ball Grid Array
- Printed Circuit BoardPCB
- reballingreboleado, reembolado
Conexión por Matriz de Malla de Bolas
Esquema de la conexión por Matriz de Malla de Bolas