Small Outline Non-leaded package
Las ventajas de este empaquetado:
- Permite ahorrar espacio en la placa de circuito impreso.
-Paquete delgado (< 1 mm de altura).
- Excelente rendimiento térmico, ya que la soldadura a la placa proporciona una excelente vía para la transferencia de calor del chip a la placa.
- El tamaño más pequeño, el factor de forma y la ubicación de las almohadillas de contacto permiten colocar las piezas más cerca de los demás componentes de la placa.
- Inductancia insignificante del paquete.
- Utiliza equipos y flujos de montaje superficial estándar para el montaje de placas de circuito impreso.
- No hay problemas de coplanaridad de cables.
- SONSmall Outline Non-leaded package
Empaquetado Reducido sin Pines