Tugurium/GTI

Glosario Terminología Informática

through-hole mount package

0 empaquetado de montaje por orificios pasantes
Encapsulados con una estructura en la que las clavijas se insertan y sueldan en orificios de 0,8 a 1,0 mm de diámetro, perforados a través de la placa de circuito impreso. Se emplean en los casos en que el espacio de la placa no es muy importante o en los que los costes son una limitación.
Los DIP y los PGA son paquetes típicos de este grupo. Los ZIP, los DIP delgados y los DIP retráctiles son encapsulados de alta densidad que pueden utilizarse en este tipo de circuitos.
2021-11-08