surface finish
- Nivel de soldadura por aire caliente (HASL)
- HASL sin plomo
- Conservante orgánico de soldabilidad (OSP)
- Inmersión Plata (Au)
- Estaño por inmersión (Sn)
- Níquel químico Oro por inmersión (ENIG)
- Níquel Químico Paladio Químico Inmersión Oro (ENEPIG)
- Oro electrolítico enlazable con alambre
- Oro duro electrolítico
- bond goldenlace de oro, unión -
- Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion GoldENEPIG
- ENEPIGElectroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
- ENIGElectroless Nickel Immersion Gold
- hard gold platingchapado en oro duro
- HASLHot Air Solder Leveling
- Hot Air Solder LevelingHASL
- immersion silverplateado por inmersión
- immersion tinestaño por inmersión
- Organic Solderability PreservativeOSP
- OSPOrganisational Security Policy
- PCBPrinted Circuit Board
- soft gold platingchapado en oro blando