integrated circuit packaging
Los embalajes deben:
1. Proteger los circuitos del entorno externo.
2. Facilitar el embalaje y la manipulación de los circuitos.
3. Disipar el calor generado por los circuitos.
4. Proteger las características eléctricas.
Con el aumento de la integración y la mayor velocidad de los circuitos integrados, y con la miniaturización de los equipos electrónicos, ha sido necesario crear nuevos empaquetados que incluyan :
1. E/S multipolo.
2. Paquetes ultraminiatura.
3. Paquetes para circuitos de alta densidad.
4. Resistencia al calor mejorada para su uso con técnicas de soldadura por reflujo.
5. Alta velocidad de producción.
6. Mejoras en la disipación del calor
.
7. Menor coste por pin.
- CDIPCeramic Dual In-line Package
- DIPDual In-line Package
- encapsulationencapsulado
- gull wing leadalas de gaviota (emplomadas)
- HSIPSingle In-line Package with Heatsink
- IC packagingempaquetado de circuitos integrados
- integrated circuitcircuito integrado
- MSOPMini Small Outline Package
- QSOPQuarter Small Outline Package
- SDIPShrink Dual In-line Package
- SIPSingle Inline Package
- SOICSmall Outline Integrated Circuit
- SOICWSmall Outline Integrated Circuit Wide
- SOJSmall Outline J-Lead Package
- SOPSmall Outline Package
- SSIPShrink Single In-line Package
- SSOPShrink Small Outline Package
- surface mount packagesempaquetado de montaje superficial
- SZIPShrink Zigzag In-line Package
- through-hole mount packageempaquetado de montaje por orificios pasantes
- TSOPThin Small Outline Package
- TSSOPThin-Shrink Small Outline Package
- WDIPWindow DIP
- ZIPZig-zag In Line Package