0 líneas y espacios finos, - delgados
Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) para placas de circuito impreso, incluidas las líneas y espacios finos, por debajo de 0.1 mm. Es una tecnología clave para la próxima generación de dispositivos electrónicos portátiles. Esta tecnología ofrece muchas ventajas sobre las tecnologías convencionales, como la reducción del tamaño de la placa de circuito, el aumento del enrutamiento y la reducción de los costes de fabricación.
