Tape Automated Bonding

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Proceso que consiste en colocar chips desnudos, como circuitos integrados, en una placa de circuito flexible (FPC) uniéndolos a conductores finos en un soporte de película de poliamida. La película se desplaza hasta el lugar deseado del circuito impreso, se recorta el circuito con los conductores, para permitir su conexión con los demás componentes de la tarjeta y se sueldan a la placa. Posteriormente el chip desnudo se encapsula con epoxi para su protección.
Los chips se presentan en una cinta que permite el montaje automatizado sobre placas o módulos (COF). Es uno de los primeros métodos de procesamiento carrete a carrete (R2R) en la fabricación de productos electrónicos.

2021-11-09

COF
Chip on Flex
FPC
Flexible Printed Circuit
R2R
reel-to-reel
TAB
Tape Automated Bonding