Tugurium/GTI

Glosario Terminología Informática

Small Outline J-Lead Package

0 SOJ
Encapsulado rectangular de circuito integrado moldeado en plástico con pines en forma de J. Los pines sobresalen del borde más largo del encapsulado y se enrollan hacia el lado interno de manera que las puntas sostienen el cuerpo del paquete.
Los cuerpos están entre 7.5 y 10.2 mm. El paso estándar de los pines es de 1.27 mm.
2021-11-08
  • SOJ
    Small Outline J-Lead Package
Empaquetado Reducido con Forma de J

Empaquetado Reducido con Forma de J