Printed Circuit Board
En 1999, el Comité Ejecutivo de Actividades Técnicas del IPC estableció la norma de utilizar únicamente el término PCB para todo el desarrollo de nuevos documentos sobre el diseño de los circuitos impresos.
- access holeagujero de acceso
- additive processproceso aditivo
- adhesiveadhesivo
- adjacency testprueba de aislamiento
- AFIAutomated Final Inspection
- annular ringanillo anular
- anti-padsin metalizar
- artworkfotolito, negativo
- artwork masterdiseño original, modelo -
- aspect ratioproporción
- assemblymontaje, ensamblaje
- assembly directiondirección de montaje
- assembly drawingplano de montaje
- Automated Optical InspectionAOI
- autorouterautotrazado
- B-stageetapa B
- back drillingperforación posterior
- Ball Grid ArrayBGA
- bare boardplaca desnuda
- barrelbarril
- base laminatelaminado
- base materialmaterial de base
- bed of nailscama de agujas, - de clavos
- bevelbisel
- bilayerbicapa
- blind viavía ciega
- blisterburbuja, ampolla
- boardtarjeta, placa, panel
- board outlinecontorno de la placa
- board shapeforma de la placa, contorno -
- board warpagedeformación de la placa
- bridgingpuenteo
- buried viavía enterrada
- C-stageetapa C
- card extractorextractor de tarjetas
- carrier tapecinta portadora
- castellated drillstaladros almenados
- CEM1CEM1
- centre-to-centre spacingdistancia de centro a centro
- Ceramic Ball Grid ArrayCBGA
- chamferchaflán
- chamfered routingenrutado biselado, pista -, - en chaflán
- Chip on BoardCOB
- clearanceluz
- Coefficient of Thermal ExpansionCTE
- cold soldersoldadura fria
- component bodycuerpo del componente
- component holeagujero de conexión
- conductive patternimpresión conductora
- conformal coatingrevestimiento adaptado, recubrimiento -
- contact padmeseta de contacto, almohadilla de -
- contourcontorno
- contour millingfresado de contornos
- copper balancingequilibrio de cobre
- Copper Clad LaminateCCL
- copper foillámina de cobre
- copper pourvertido de cobre
- copper thievingrobo de cobre
- copper weightpeso de cobre
- copper widthanchura del cobre
- corenúcleo
- counterbore holeagujero avellanado cilíndrico
- countersink holeagujero avellanado cónico
- courtyardcontorno
- coverlaycubierta
- creepagefuga
- cross hatchentramado
- curingcurado
- current carrying capacitycapacidad de transporte de corriente
- cut linelínea de corte
- cut tapecinta cortada
- data sheetficha técnica, hoja de datos
- date codecódigo de fecha
- dead bugbicho muerto
- dead coppercobre muerto
- deburringdesbarbado
- delaminationdesprendimiento, exfoliación
- dendritic growthcrecimiento dendrítico
- Design for ManufacturingDFM
- Design for TestingDFT
- Design Rule CheckingDRC
- desmeardesprender, desbarbado
- Device Under TestDUT
- dielectricdieléctrico
- differential pairpar diferencial
- dimensional stabilityestabilidad dimensional
- double-sided assemblymontaje de doble cara
- double-sided printed boardplaca impresa a doble cara, - bicapa
- double-sided printed circuit boardplaca de circuito impreso de doble cara
- dry film photoresistfotoresistencia de película seca
- dry film solder maskmáscara de soldadura de película seca
- dry jointjunta seca, unión -
- Dual Flat No LeadsDFN
- edge board contactscontactos del borde de la placa, contactos finales de la placa
- edge clearancedistancia al borde
- Eisler, PaulAustria - Inglaterra, 1907 - 1992
- Electrical testE-test
- Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion GoldENEPIG
- Electroless Nickel Immersion GoldENIG
- electroless platingchapado químico. - autocatalítico
- electronic componentcomponente electrónico
- embedded componentscomponentes integrados
- encapsulating resinresina de encapsulación
- enclosurecarcasa
- ENEPIGElectroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
- ENIGElectroless Nickel Immersion Gold
- entry boardplaca de entrada
- etch factorfactor de grabado
- etchbackgrabado
- etchinggrabado
- eurocardeurocard
- Excellon formatformato Excellon
- extended GerberRS-274X
- feederalimentador, cargador
- fiducial markermarcador de referencia
- fiducial pointpunto de referencia
- fine line and spaceslíneas y espacios finos, - delgados
- flatnessplanicidad
- flex-rigid printed boardplaca impresa flexible-rígida, - flexorigida
- floor lifevida útil
- flying probesonda volante
- FR2FR2
- FR3FR3
- FR4FR4
- FR5FR5
- Gerber formatformato Gerber
- ground planeplano de tierra
- grounded mounting holeagujero de montaje con conexión a tierra
- hard gold platingchapado en oro duro
- head-in-pillowcabeza en almohadilla
- High Density InterconnectsHDI
- hole breakoutfuga del orificio
- hole tolerancetolerancia de agujeros
- hole wall activationactivación de paredes de agujeros
- Hot Air Solder LevelingHASL
- immersion silverplateado por inmersión
- immersion tinestaño por inmersión
- In-Circuit TestICT
- inner layercapa interior
- Insulated Metal SubstrateIMS
- Interconnect Stress TestIST
- intermetallic layercapa intermetálica
- internal ground planeplano de tierra interno
- internal power planeplano de apimentación interno
- interposerintercalador
- IPCInstitute of Printed Circuits
- Joint Test Action GroupJTAG
- keying slotranura de codificación
- laminating pressprensa de laminado
- laminationlaminación
- landsuelo, superficie
- Land Grid ArrayLGA
- land patternpatrón de tierra, huella
- Laser Direct ImageLDI
- Laser Direct StructuringLDS
- layer registrationregistro de capas
- layer-to-layer spacingespaciado entre capas
- layupcolocar
- lead freelibre de plomo
- Liquid Photoimageable Solder MaskLPSM
- major defectdefecto importante, - grave
- mechanical layercapa mecánica
- metal corenúcleo metálico
- metal core printed boardplaca impresa con núcleo metálico
- Metal Core Printed Circuit BoardMCPCB
- microsectioningmicroseccionado
- microstripmicrofibra
- microviamicrovía
- minor defectdefecto menor, - leve
- mounting holeagujero de montaje
- mouse bitesmordeduras de ratón, perforaciones de separación
- Multilayer BoardMLB
- multilayer printed boardplaca impresa multicapa
- negative imageimagen negativa
- Non Plating Through HoleNPTH
- Non Solder Mask DefinedNSMD
- notchmuesca, ranura
- Organic Solderability PreservativeOSP
- outer layercapa exterior
- outgassingdesgasificación
- padalmohadilla
- panelizationpanelización
- PCBPrinted Circuit Board
- peelable solder maskmáscara de soldadura despegable
- pitchpaso
- Plated Through HolesPTH
- plated-through holeagujero metalizado
- power planeplano de alimentación
- prepregpreimpregnado
- printed boardplaca impresa, tarjeta -
- Printed Circuit Board AssemblyPCBA
- printed wiringcableado impreso
- Quad Flat No LeadsQFN
- reflow solderingsoldadura por reflujo
- Restriction of Hazardous Substances DirectiveRoHS
- reworkrehacer, repasar
- rigid printed boardplaca impresa rígida
- Sequential Build UpSBU
- silkscreenleyenda, serigrafía
- SMDSurface Mounted Device
- SMD stencilplantilla SMD, - de soldadura
- soft gold platingchapado en oro blando
- solder bridgepuente de soldadura
- solder filletfilete de soldadura
- solder jointsoldadura, unión soldada
- solder maskmáscara de soldadura
- Solder Mask DefinedSMD
- stick feederalimentador de varilla
- surface mount packagesempaquetado de montaje superficial
- Surface Mount TechonolgySMT
- Surface Mounted DeviceSMD
- surface mountingmontaje en superficie
- test padalmohadilla de prueba
- thick copper PCBPCB de cobre grueso
- through connectionconexión transversal
- through holeagujero pasante, orificio -
- through-hole mount packageempaquetado de montaje por orificios pasantes
- Through-Hole TechnologyTHT
- thru viavía pasante
- thru-holeagujero pasante
- traces and spacestrazados y espacios
- tray feederalimentador de bandejas
- tube feederalimentador de tubo
- V-scoringranurado en V
- Vertical Interconnect AccessVIA
- viavía
- via fillingrelleno de la vía
- wettinghumectación
- yieldrendimiento