tecnología de ensamblaje de semiconductores en la que el microchip o la matriz se monta directamente sobre un circuito construido sobre un sustrato flexible al que se conecta eléctricamente. El circuito no presenta el empaquetado individual de los chips, lo que simplifica el proceso global de diseño y fabricación del producto final, al tiempo que mejora su rendimiento gracias a la reducción de las vías de interconexión.
